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展會詳情

2024年第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC CHINA）

作為中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會，自 2003 年起已連續(xù)成功舉辦二十屆，是我國半導體行業(yè)年度最具權(quán)威和專業(yè)性的重大標志性活動。第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC CHINA）將于 2024 年 11月 18 一 20日在國家會議中心中心舉辦，為半導體和集成電路行業(yè)提供一個集行業(yè)推廣技術(shù)交流、產(chǎn)業(yè)對接、人才培育于一體的綜合性行業(yè)服務(wù)平臺。

IC CHINA 2024 以“集合全行業(yè)資源 · 成就大產(chǎn)業(yè)對接”為發(fā)展主題，聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場，全景展現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和技術(shù)創(chuàng)新，促進行業(yè)交流合作。匯聚全球行業(yè)資源，提升企業(yè)在新一輪半導體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競爭力，助力從業(yè)者通過技術(shù)創(chuàng)新及聯(lián)結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈面布局，贏得海內(nèi)外市場發(fā)展機遇。

本屆展會以“引領(lǐng) · 賦能 · 鏈接 · 互通”的理念精心打造，全方位、多場景涵蓋半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的創(chuàng)新技術(shù)及前沿解決方案，凝聚業(yè)內(nèi)人士加強對研發(fā)制造和超大規(guī)模應(yīng)用市場變化的重點關(guān)注，共同探索前沿的新技術(shù)、新模式和新業(yè)態(tài)。

展覽規(guī)模 40000+ 平方米，預計參展企業(yè)達 800+ 余家，預計嘉賓、專業(yè)采購商和觀眾可達到50，000+ 人次。

聯(lián)系人：張主任　　

手機：18538304525

展會亮點：

　匯聚全球資源

　　結(jié)合資源及中半?yún)f(xié)在聯(lián)合世界半導體理事會（WSC）的影響力，匯聚全球行業(yè)資源，開通國際化通道，提升企業(yè)在新一輪半導體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競爭力，助力從業(yè)者通過技術(shù)創(chuàng)新及聯(lián)結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈全面布局，為區(qū)域半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷企業(yè)精準對接搭建全球化發(fā)展橋梁。

資源精準對接

　大會注重實際成果轉(zhuǎn)化，利用中國半導體行業(yè)協(xié)會的國際國內(nèi)資源整合能力，在產(chǎn)業(yè)供需對接和區(qū)域招商引資推介上重點發(fā)力，組織邀請應(yīng)用市場企業(yè)召開關(guān)鍵需求發(fā)布會及參觀展覽會，搭建集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游直接對話平臺，助力供需精準對接，催化一批高水平、代表性項目達成合作意向并進行現(xiàn)場簽約。

權(quán)威報告發(fā)布

　　專業(yè)從事軟科學研究工作，始終致力為政府提供決策咨詢和支撐服務(wù)。為實現(xiàn)打造世界級集成電路產(chǎn)業(yè)集群的平臺，深入研究集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢、技術(shù)創(chuàng)新和市場動態(tài)，為行業(yè)提供全面的智力支持，大會將發(fā)布權(quán)威報告和白皮書。

助力企業(yè)宣傳

　　大會將借助中國半導體行業(yè)協(xié)會、賽迪與政府及領(lǐng)先企業(yè)的粘合度，助力企業(yè)提高曝光度，提供同行技術(shù)交流平臺，為企業(yè)匯聚新動能使合作領(lǐng)域不斷拓寬，共謀發(fā)展，共享未來。

展出范圍：

1、半導體設(shè)備及智能裝備：封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設(shè)備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等

2、晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板等；

3、封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

4、IC設(shè)計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計、IDM、Fabless廠等；

5、集成電路：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；

6、半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

7、第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

8、電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件等；

參展請聯(lián)系：

聯(lián)系人：張涵主任　　

手機：18538304525

微信號：18538304525